2306 199 55181 全國供應商、價格、PDF資料

2306 199 55181詳細規(guī)格

類別：芯片電阻 - 表面安裝

描述：RES 180 OHM 3W 5% MET FILM SMD

系列：PR03

制造商：Vishay Phoenix Passive Components

電阻333Ω444：180

功率333W444：3W

成分：金屬薄膜

特性：阻燃涂層

溫度系數(shù)：±250ppm/°C

容差：±5%

封裝/外殼：SMD Z 彎曲軸

供應商器件封裝：SMD

大小/尺寸：0.205" 直徑 x 0.650" L（5.20mm x 16.50mm）

高度：-

端子數(shù)：2

包裝：散裝

• 4590R-226K

  固定式    API Delevan Inc    軸向    INDUCTOR HIGH CURRENT 22000UH

• 381LX151M400J042

  電容器    Cornell Dubilier Electronics (CDE)    徑向，Can - 卡入式    CAP ALUM 150UF 400V 20% SNAP

• 2306 199 55161

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Phoenix Passive Components    SMD Z 彎曲軸    RES 160 OHM 3W 5% MET FILM SMD

• 3314J-1-101E

  微調器    Bourns Inc.    SMD Z 彎曲軸    TRIMMER 100 OHM 0.25W SMD

• 23LCV512-E/SN

  存儲器    Microchip Technology    8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）    IC SRAM SPI 512K 2.5V 8SOIC

• 22-03-5095

  矩形- 接頭，公引腳    Molex Connector Corporation    8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）    CONN HEADER 9POS 2.5MM VERT TIN

• 383LX332M200A082

  電容器    Cornell Dubilier Electronics (CDE)    徑向，罐 - 卡入式 - 4 引線    CAP ALUM 3300UF 200V 20% SNAP

• 4590R-393K

  固定式    API Delevan Inc    軸向    INDUCTOR HIGH CURRENT 39.0UH

• 462A034-25/225-0

  熱收縮套，帽蓋    TE Connectivity    軸向    BOOT MOLDED

• 23LCV512-I/SN

  存儲器    Microchip Technology    8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）    IC SRAM SPI 512K 2.5V 8SOIC

• 3314J-1-254E

  微調器    Bourns Inc.    8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）    TRIMMER 250K OHM 0.25W SMD

• 2204

  電路板襯墊，支座    Keystone Electronics    8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）    STANDOFF HEX 4-40THR ALUM .750"L

• 383LX681M400N052

  電容器    Cornell Dubilier Electronics (CDE)    徑向，罐 - 卡入式 - 4 引線    CAP ALUM 680UF 400V 20% SNAP

• 4590R-396K

  固定式    API Delevan Inc    軸向    INDUCTOR HIGH CURRENT 39000UH

• 462A034-4/86-0

  熱收縮套，帽蓋    TE Connectivity    軸向    BOOT MOLDED